直击现场：澎芯半导体最新技术亮相上海慕尼黑电子展

   澎芯半导体1200V车规级SiC MOSFET亮相上海慕尼黑电子展，产品最新技术平台栅极驱动电压+15V/+18V兼容，封装形式包括TO-247-3/ TO-247-4 /TO-263-7等，其他封装形式可接受客户定制合作。

   公司SiC MOSFET产品性能行业，新产品具有电流密度高，车规级可靠性，Rdson随温度变化小等优势，主要应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电、通讯电源等领域。

   本届慕尼黑电子展以“融合创新 智引未来”为主题，聚焦新能源汽车、绿色能源、智能网联生态等，参展企业超过1600家，呈现出众多新产品、新技术、新生态，澎芯半导体聚焦碳化硅功率半导体器件，本届展会带来了工业级和车规级的核心功率转换器件，全面展示了澎芯半导体领先的产品技术和典型应用案例，展会期间受到了众多参展观众的青睐，纷纷驻足观瞻和交流洽谈，现场热度爆棚，人流涌动。

热烈祝贺2023慕尼黑上海电子展圆满落幕！未来，澎芯半导体将秉承“创新有为持续做到顾客满意”的价值观，为客户提供最合适的产品和最满意的服务。