营收达数千万！该企业车规SiC MOSFET将试产

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      过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是澎芯半导体总经理王磊。

接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。

受访者：王磊

澎芯半导体总经理

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

王磊：2022年澎芯半导体在系列化 SiC MOSFET和SiC SBD产品逐步转量产的基础上，完成Pre-A轮融资，并且累计完成数千万元销售额。目前产品广泛应用于OBC、充电桩、光伏逆变器、通信电源、储能系统等工控和车规领域，非常出色地呈现SiC产品在高频率和高效率方面的性能优势，得到客户的高度认可。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

王磊：在加强供应链自主可控的要求背景下，随着国内SiC上下游的厂商的共同努力，材料质量和晶圆代工平台日趋成熟，2022年澎芯半导体已整合国产供应链体系，克服国外供应链可能带来的不利影响，充分保证产品的保供能力，并且将SiC MOSFET器件批量供货至新能源和工控电源市场。

预计2023年国产的SiC器件需求将呈现井喷态势，澎芯半导体针对不同细分市场，将批量推出650V、1200V、1700V产品平台的SiC MOSFET器件。

行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续地拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？

王磊：第三代半导体器件包括GaN和SiC，两者目前在不同的产业领域都有成熟的应用，据了解GaN器件已经规模化应用在快充和笔电等消费电子产品之中，SiC器件在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩、通讯电源、储能系统等领域均实现一定比例的市场渗透。

随着2022年市场第三代半导体器件在各个应用市场的占有率迅速增长，以及国内第三代半导体晶圆产能的快速提升，未来3-5年第三代半导体器件将逐步成为功率半导体终端应用市场的中坚力量。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

王磊：过去几年全球SiC产业年复合增长率至少40%，在新能源市场规模不断扩大的驱动，以及高功率应用系统对电能效率技术指标不断提高的要求下，未来3-5年SiC器件将进一步呈现供不应求的态势，因此国内同行在SiC产业链不断做新增扩产，但当前实际“有效产能”远低于市场的需求，SiC器件紧缺的状况可能持续更久，3-5年内行业“有效产能”的扩产幅度将只增不减。

行家说三代半：第三代半导体的优势已在2022年得到进一步显现，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？

王磊：随着前几年国内第三代半导体产业链上下游的投资与布局，SiC材料和SiC Fab晶圆制造规模实现数倍的增长，尤其是国内MOSFET器件已成功量产比导通电阻3.0 mΩ·cm2以下的优势产品。

2023年在UPS、储能系统、感应加热等细分市场，SiC MOSFET优势性能将进一步呈现，也将会形成产业的最初形态格局。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

王磊：在新能源快速发展的背景下，公司将积极地研究新产品与新技术，并且进一步协同供应商加大扩产力度，持续地提升公司的产品技术的领先性与供货能力。

根据公司的SiC MOSFET产品技术路径和发展规划，计划2023年Q2推出车规高功率芯片试生产(包括1200V 16mΩ/40mΩ)，推动国产SiC产品“上车”。